OPPO找到X9 Pro规格Revea
发布时间:2025-05-01 16:53
最近,有消息称,Oppo的下一代发现X9 Pro的泄漏泄漏了。根据相关的启示,机器工程的早期版本将提供MediaTek Dimente 9500芯片平台和后三重摄像头系统,包括主要摄像头,超宽轴镜头和最多2亿像素的周环电话镜头。与上一代查找X8 Pro相比,Find X9 Pro在成像模块中具有最重要的变化。该一代的先前模型采用了四式摄像机设计,其中包括两个镜头远镜远摄远摄-A 50兆像素3x光学变焦镜头和另一个50百万像素6x光学变焦镜头。最新发现的发现X9 Pro已将其更改为单个2亿像素的远摄镜头,其大小为1/1.4英寸,这是Gipo下最大的Eclisk模块。根据芯片调整的酌处权,发现X9 Pro是其中之一配备了Mediatek Dimente 9500的第一个设备。此芯片是建立在TSMC的N3P过程的,并采用了新的全大CPU体系结构,特别是1travis+3alto+4gelas集成。其中,特拉维斯(Travis)和阿尔托(Alto)是最新一系列的臂的皮质x9,分别是超大的岩心,而凝胶是Cortex-A7的大核。此外,Dimente 9500还将包括具有新的GPU体系结构的Immortalis-Dage图形处理器,旨在提供更强的光束监测功能和较低的功耗性能。同时,该芯片还配备了高达16MB的L3缓存和10MB的SLC高速缓存,总体性能出色,并且将是MediAtek最强的Mobile CH解决方案。