Home 6月4日新闻，尽管iPhone 17系列发行之前还有三个月，但有关iPhone 18系列的谣言将于明年开始出现。苹果分析师Jeff PU在本周与GF Securities股票研究公司发布的研究报告中透露，iPhone 18 Pro，iPhone 18 Pro Max和传闻中的iPhone 18 Fox有望与Apple的A20芯片一起使用，与A18和A19芯片相比，芯片将进行重大的设计变化。首先，Jeff PU重申，A20芯片将与2NM TSMC工艺一起使用。目前，配备了iPhone 16 Pro系列的A18 Pro芯片使用第二代3NM的3NM过程，而iPhone 17 Pro系列中的A19 Pro芯片预期设备将使用第三代3NM流程。从3 nm移动到2 nm将允许恢复和芯片可容纳更多的晶体管，从而提高性能。根据以前的报道，A20芯片性能预计将比A1高15％9芯片并将用电量减少多达30％。这是一个通用的 - 干式和未来的iPhone芯片：A17 Pro芯片：3纳米（TSMC第一代3NM Process N3B）A18芯片：3纳米计（TSMC第二代3NM Process N3E）A19 A19芯片：3纳米计：3纳米计（TSMC 3RD 3NM CANTARY NM PROCSSION N3P PROCSSION N3P）A20 ​​A20 CHIP：2NAN NAN NAN NAN NAN NAN。另一位苹果的分析师Ming-Chi Kuo还预测，A20芯片将采用2NM流程，这与iPhone芯片轨迹的开发一致。除2NM流程外，Jeff PU还期望A20芯片采用TSMC（WMCM）更新的晶圆级多芯片模块（WMCM）芯片包装技术。在这种新设计中，RAM将直接集成到中央处理单元（CPU），图形处理器（GPU）和芯片晶圆中的神经网络引擎，而不是位于芯片旁边，并由硅插入器连接。预计更改此包装技术将为iPhone 18 Pro和iPhone 18倍带来一系列好处，包括改善苹果工作和智能功能的整体处理中的性能，更长的电池寿命以及更好的冷却管理。此外，A20芯片的包装尺寸可能比以前的芯片较小，从而使iPhone更容易用于其他目的。它在众议院注意到，有传言称A20包装A20 Chiptechnology会接受它。总体而言，预计A20芯片将是对iPhone 18 Pro和iPhone 18倍的重大升级，预计将于2026年9月发布相同的型号。