我们需要与TSMC竞争!更多的英特尔18A细节暴露:
发布时间:2025-04-24 10:37
【来源:快科技】4月21日,英特尔透露了有关2025 VLSI研讨会中最新Intel 18A过程的更多详细信息。最新数据显示,英特尔18A提供具有高性能(HP)和高密度(HD)的图书馆,具有全面的技术设计功能,并提高了设计易用性。与PPA(性能,电力消耗,面积)相比,Intel 18A的速度增加了25%,使用标准ARM架构的芯片降至1.1V,功率降低了36%。此外,英特尔18A的使用率比英特尔3更高,这意味着该过程可以在该区域实现更高的效率,并且具有更高的密度设计的潜力。英特尔官方网站先前发布的信息显示,英特尔18A使用corbbonfet环绕门晶体管(GAA)U Technologyit是为了实现准确的当前控制,这也导致了使用该行业Powervia电源的第一技术。英特尔还显示了一个描述的电压下降图高性能条件下的节点,由于英特尔18A电源技术,可以提供更稳定的电源传输。比较表明,通过反击技术,英特尔获得了更轻的包装单元并提高了该区域的效率,主要是因为它比面对接线的空间更多。到今天,信息的判断已经揭示了,如果收益率没有问题,英特尔18A过程将是TSMC 2NM过程的强大竞争对手。该市场预计,英特尔18A将首先应用于Panther Lake Soc和森林森林森林的裂口,并有望在2026年之前看到终端产品的出现。
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